sgcc secc差異

FR-1、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5、IMS(鋁基板). 成品厚度. 0.2㎜ ~ 3.2㎜ ... 最小錫墊焊墊 ... 化金最大厚度. 5 μ”, 5 μ”. 有機保焊劑. ...

噴錫為PCB最廣泛常見的表面處理方式，具有良好的可焊性、儲存時間較長及成本低廉等優點。 ... 由於是使用化學置換方式，金的厚度無法達到像電鍍金那樣厚，金層厚度一般 ...

“噴錫”是印刷電路板( PCB )最常見的表面處理方式，它具有良好的可焊接性，可用於大部分 ... 常見的噴錫設備可大分為垂直與水平兩種，噴錫的厚度一般是以量測1mm x1mm ...

如果零件腳上根本就沒沾錫，那肯定是零件腳氧化或是錫膏不良所引起。 ... 依據IPC4552的要求一般化金層的厚度建議在2µ"～5µ"，化學鎳層在3µm(118µ")～6µm(236µ")。